伺服驱动器与电机的匹配性直接影响运行稳定性，通过5步测试可快速验证，全程需依赖伺服驱动器测试系统实现自动化数据采集与分析。

第一步：参数一致性核对。通过测试系统读取驱动器参数（如额定电流、额定电压、控制模式）与电机参数（如额定功率、额定转速、电枢电阻），确认两者匹配，例如驱动器额定电流需≥电机额定电流1.2倍，避免电流不足导致过载。若参数不匹配（如驱动器220V对应电机380V），直接判定匹配失败。

第二步：空载运行测试。将驱动器与电机连接，空载运行30分钟，通过测试系统采集电流、转速数据，要求空载电流≤5%额定电流，转速波动≤±0.1%额定转速。若空载电流过大（超10%），可能是电机气隙不均匀或驱动器励磁参数错误，需排查故障。

第三步：负载特性测试。通过伺服驱动器测试系统的负载模拟模块，加载50%、100%、120%额定负载，测试驱动器扭矩输出能力，要求各负载下转速降≤5%额定转速，且电流谐波畸变率（THD）≤5%。若100%负载时转速降超8%，说明驱动器扭矩输出不足，匹配性差。

第四步：动态响应测试。模拟转速阶跃（如从1000rpm骤升至3000rpm），测试系统采集上升时间与超调量，要求上升时间≤50ms，超调量≤10%。若响应迟缓或超调过大，需优化驱动器控制参数，确保与电机动态特性匹配。

第五步：温升测试。满负载运行1小时，用红外热像仪监测电机绕组与驱动器IGBT温度，要求电机绕组温度≤120℃，IGBT温度≤85℃。若温度超标，可能是驱动器与电机功率不匹配，或散热设计不足，需重新选型。

金凯博伺服驱动器测试设备在信号回读侧，设备对伺服反馈的A、B、Z差分脉冲自动计数判相，同时提供2路高速+8路低速数字输入检测，可测电平阈值、端口阻抗及保护电流，另扩展8路低速IO阻抗测试，全面验证驱动器输入接口的电气可靠性；还能在U/V/W端实时采集电压、电流、功率、THD并计算输出平衡度，无需外接功率分析仪即可完成性能判定。全程无需人工干预，测试数据自动绑定条码存档，实现品质溯源；省人50%，节拍缩短，UPH显著提升，以自动化、数字化、可追溯的方案，为产线降本、增效、保质提供一站式硬件平台。